via-hole
- переходное контактное отверстие
#
в многослойных печатных платах (МПП) – металлизированное отверстие, которое обеспечивает электрическое соединение двух и более контактных площадок, находящихся в одинаковых позициях на разных слоях платы; вставления вывода (ножки) компонента не предусматривает. Различают переходные контактные отверстия межслойные (“слепые”, blind via) и сквозные (through via); кроме того, отверстия могут заполняться полимерным материалом целиком или частично (для защиты от проникновения влаги и др.), покрываться дополнительным слоем металлизации или защитным материалом (с одной или двух сторон платы) – в различных вариантах. Синонимы – conductive hole, connecting hole, feed through via, interstitial via hole, plated-through hole.
Связные термины
microvia, PCB, tented via, via grid, via plugging
