HASL
(hot air solder leveling)
- облуживание [проводников печатной платы] с выравниванием припоя горячими воздушными ножами
#
технологический процесс облуживания медных проводников печатной платы (ПСП, PCB) путём её погружения в ванну с расплавленным припоем и быстрым её выниманием с обдувкой сильными струями горячего воздуха для удаления излишков припоя. Синоним – hot air leveling (HAL).
Связные термины
-
